集成電路是國(guó)之重器,，事關(guān)國(guó)家安全和國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈，是國(guó)家戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是我市大數(shù)據(jù)智能化發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),。2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入突破5000億元,，同比增長(zhǎng)23.5%,，其中：IC設(shè)計(jì)業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈整體產(chǎn)值的38%，芯片制造業(yè)占27%，封裝測(cè)試業(yè)占35%,。與此同時(shí),，國(guó)內(nèi)集成電路主要依賴進(jìn)口的局面依然沒(méi)有改變,，2017年我國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2601億美元,，同比增長(zhǎng)14.6%,。

一,、重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

重慶是國(guó)內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最早的城市之一,，我國(guó)第一塊大規(guī)模集成電路芯片,，就出自位于永川的中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第24研究所。隨著大數(shù)據(jù)智能化發(fā)展戰(zhàn)略的推進(jìn),，市政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)給予了前所未有的政策和資金支持,。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，西南集成,、中科芯億達(dá)等本地企業(yè)在射頻,、驅(qū)動(dòng)、功率等模擬及數(shù)?；旌螴C設(shè)計(jì)方向具備一定實(shí)力,，同時(shí)成功引進(jìn)銳迪科、弗瑞思科等發(fā)展通信,、數(shù)據(jù)傳輸?shù)菼C設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),；在制造領(lǐng)域，重慶擁有中電科兩條6英寸軍民融合芯片生產(chǎn)線,，華潤(rùn)微電子8英寸功率及模擬芯片生產(chǎn)線,，以及萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體公司12英寸電源管理芯片生產(chǎn)線及封測(cè)線；在封裝測(cè)試及原材料配套領(lǐng)域,，SK海力士公司在渝建設(shè)其全球最大封裝測(cè)試基地,，平偉實(shí)業(yè)、嘉凌新科技等企業(yè)從事功率器件封裝測(cè)試,。

新形勢(shì)下,，為進(jìn)一步提升我市集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和水平，培育經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能,，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展,，我市相繼出臺(tái)《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（渝府辦發(fā)〔2018〕121號(hào)）與《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案（2018—2022年）》（渝府辦發(fā)〔2018〕136號(hào)）。明確提出,，到2022年,，集成電路銷售收入突破1000億元，將重慶打造成為“中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地”,。

      二,、集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈分析

     （一）科技人才

1、總體情況

截至2018年,，集成電路類產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員數(shù)超過(guò)2萬(wàn)人,，同比增長(zhǎng)12.3%，但研發(fā)人員數(shù)量同比減少19.4%,，如圖1,。

圖1 集成電路人才團(tuán)隊(duì)情況

在集成電路產(chǎn)業(yè)中，研發(fā)人員200人以上的企業(yè)有惠科金渝,、萊寶科技,、奧特斯,、惠科金揚(yáng)、金籟科技等5家,。如重慶惠科金渝光電科技有限公司,，有研發(fā)人員528人,、高層次科技人才2名,，研發(fā)人員占從業(yè)人員的比重為25.9%，通過(guò)自主芯片開(kāi)發(fā),，成功研發(fā)出了應(yīng)用于高清,、超高清液晶電視、監(jiān)視器,、筆記本液晶顯示器的驅(qū)動(dòng)芯片,，實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入56.5億元，凈利潤(rùn)3.7億元,。

2,、高層次人才

截至2018年，集成電路產(chǎn)業(yè)共擁有高層次科技人才38名,，高校,、科研院所與企業(yè)分別占39.5%、15.8%與44.7%,。高層次人才類別中國(guó)家杰出青年科學(xué)基金獲得者人選相對(duì)較多,；享受國(guó)務(wù)院政府特殊津貼人員3名、“鴻雁計(jì)劃”人選2名,，各占7.9%與5.3%,；中國(guó)工程院院士、“973”首席科學(xué)家,、“863”首席科學(xué)家各有1名,，占比均為2.6%。如表1,。

表1 高層次人才分布情況

據(jù)統(tǒng)計(jì),，38名高層次人才集中分布在26家科研實(shí)力較強(qiáng)的單位中，其中重慶大學(xué)與重慶郵電大學(xué)分別擁有高層次人才6名與5名,，占15.8%與13.2%,；航天工業(yè)公司、惠科金渝公司分別有高層次人才2名,；重慶電子工程職業(yè)學(xué)院,、西北工業(yè)大學(xué)重慶科創(chuàng)中心、重慶光電信息研究院等其余23家單位各有高層次人才1名,。

3,、產(chǎn)業(yè)鏈分布

集成電路產(chǎn)業(yè)中成品測(cè)試與芯片制造企業(yè)研發(fā)人員數(shù)量相對(duì)較多,，分別占產(chǎn)業(yè)研發(fā)人員總數(shù)的74.8%與20.4%；IC設(shè)計(jì),、芯片封裝企業(yè)研發(fā)人員數(shù)量較少,，分別占2.6%與2.3%。企業(yè)擁有高層次科技人才17人,，其中10人集中在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,，占58.8%。如圖2,。

圖2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈人才團(tuán)隊(duì)分布情況

     （二）科研機(jī)構(gòu)

1,、總體情況

集成電路產(chǎn)業(yè)共有科研機(jī)構(gòu)31家，主要類型為高校,、科研院所與新型研發(fā)機(jī)構(gòu),。其中，新型研發(fā)機(jī)構(gòu)數(shù)量最多,，共有20家,，占比為64.5%；高校6家,，占19.4%,；科研院所5家，占16.1%（圖3）,。2019年以來(lái),，新引進(jìn)了西北工業(yè)大學(xué)重慶科創(chuàng)中心、北京理工大學(xué)重慶創(chuàng)新中心,、英特爾公司FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心,、中科院計(jì)算所西部高等技術(shù)研究院4家主要涉及IC設(shè)計(jì)研究的新型高端研發(fā)機(jī)構(gòu)與重慶智能機(jī)器人研究院1家主要涉及成品測(cè)試研究的新型高端研發(fā)機(jī)構(gòu)，迅速增強(qiáng)了我市集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力,。

圖3 集成電路科研機(jī)構(gòu)類型

近兩年,，我市新型研發(fā)機(jī)構(gòu)發(fā)展速度較快，有效彌補(bǔ)了集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源尤其是高端研發(fā)資源的不足,。已有浪尖智能,、平偉伏特、星際智能,、北斗研究院,、恒睿智能、重郵匯測(cè)等20家新型研發(fā)機(jī)構(gòu),，其中12家為新型高端研發(fā)機(jī)構(gòu),。

2、產(chǎn)業(yè)鏈分布

集成電路產(chǎn)業(yè)中，研究成品測(cè)試的科研機(jī)構(gòu)數(shù)量最多,，共有15家,，占48.4%；研究IC設(shè)計(jì)的科研機(jī)構(gòu)8家,，占25.8%,；開(kāi)展芯片制造、芯片封裝研究的科研機(jī)構(gòu)各有4家,，占比均為12.9%（圖4）,。開(kāi)展IC設(shè)計(jì)研究的機(jī)構(gòu)有重慶科技學(xué)院、賽寶工業(yè)技術(shù)研究院等,，開(kāi)展芯片制造研究的機(jī)構(gòu)有重慶大學(xué),、中電科第24研究所等,，開(kāi)展芯片封裝研究的機(jī)構(gòu)有重慶郵電大學(xué),、中科院重慶綠色智能技術(shù)研究院等，開(kāi)展成品測(cè)試研究的機(jī)構(gòu)有平偉伏特集成電路封測(cè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)研究院,、星際智能裝備技術(shù)研究院等,。

圖4 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈科研機(jī)構(gòu)分布

     （三）研發(fā)平臺(tái)

1、總體情況

集成電路產(chǎn)業(yè)共有研發(fā)平臺(tái)40個(gè),，其中,，國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)4個(gè)，市級(jí)研發(fā)平臺(tái)36個(gè),，分別占10%與90%,。在國(guó)家級(jí)平臺(tái)方面，有重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室1個(gè),，企業(yè)技術(shù)中心2個(gè),，工程研究中心1個(gè)。在市級(jí)平臺(tái)方面,，有重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室8個(gè),，工程技術(shù)研究中心21個(gè)，院士專家工作站3個(gè),，博士后科研流動(dòng)（工作）站3個(gè),，海外高層次人才創(chuàng)業(yè)基地1個(gè)。

圖5 集成電路研發(fā)平臺(tái)類型及區(qū)縣分布

近年來(lái),，我市不斷做大研發(fā)平臺(tái)建設(shè)增量,、盤活存量，取得了良好效果,，擁有模擬集成電路國(guó)防重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,、新型微納器件與系統(tǒng)國(guó)防重點(diǎn)學(xué)科實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家功率半導(dǎo)體封測(cè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地,、重慶市平偉實(shí)業(yè)股份有限公司國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心等科研平臺(tái)40余個(gè),。

2,、產(chǎn)業(yè)鏈分布

集成電路研發(fā)平臺(tái)主要分布在產(chǎn)業(yè)鏈兩端，即IC設(shè)計(jì)與成品測(cè)試環(huán)節(jié),，各占65%與27.5%,，從事IC設(shè)計(jì)的研發(fā)平臺(tái)有模擬集成電路重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、重慶金山科技（集團(tuán)）有限公司技術(shù)中心,、非線性電路與智能信息處理實(shí)驗(yàn)室等26個(gè),，從事成品測(cè)試的研發(fā)平臺(tái)有重慶市軌道交通信息系統(tǒng)集成工程技術(shù)研究中心、重慶市嵌入式軟件測(cè)評(píng)工程技術(shù)研究中心,、北斗射頻RFIC研發(fā)中心等11個(gè),。芯片制造與芯片封裝環(huán)節(jié)研發(fā)平臺(tái)數(shù)量較少，分別占2.5%與5%,。國(guó)家級(jí)平臺(tái)與市級(jí)平臺(tái)在分布上略有差別,，國(guó)家級(jí)平臺(tái)主要集中在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，占國(guó)家級(jí)平臺(tái)總數(shù)的75%,；市級(jí)平臺(tái)主要集中在IC設(shè)計(jì)與成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),，分別占市級(jí)平臺(tái)總數(shù)的63.9%與30.6%。如圖6,。

圖6 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)平臺(tái)分布

     （四）專利

1,、總體情況

截至2018年，集成電路產(chǎn)業(yè)專利授權(quán)總數(shù)為714件,，主要為發(fā)明專利和實(shí)用新型專利,，分別有358件與348件，各占50.1%與48.7%,，另有少量外觀設(shè)計(jì)專利,，占1.1%（圖7）。從專利權(quán)人上看,，中電科第24研究所,、第26研究所、第44研究所與平偉實(shí)業(yè),、中航微電子5家單位共獲得專利授權(quán)422件,，占集成電路專利授權(quán)總數(shù)的59.1%。

圖7 集成電路專利結(jié)構(gòu)分析

2,、產(chǎn)業(yè)鏈分布

集成電路產(chǎn)業(yè)中芯片制造類專利數(shù)量最多,，有430件，占60.2%,；其次為IC設(shè)計(jì)專利,，有215件，占比為30.1%；芯片封裝,、成品測(cè)試專利相對(duì)較少,，分別有31與38件，各占4.3%與5.3%,。綜合數(shù)據(jù)表明,，產(chǎn)業(yè)鏈前端的IC設(shè)計(jì)和芯片制造領(lǐng)域獲得的專利授權(quán)數(shù)量較多，共占專利授權(quán)總量的90.3%,。如圖8,。

圖8 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈專利分布

     （五）科技企業(yè)

1、總體情況

截至2018年,，全市科技型企業(yè)中從事集成電路行業(yè)的有101家,，其中分布在主城區(qū)的有51家，占全市總數(shù)的50.5%（圖9）,。其中,，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2000萬(wàn)元以上的企業(yè)25家，占比為24.8%,；有效期內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)32家,，占31.7%,。

圖9 集成電路科技型企業(yè)區(qū)縣分布

集成電路企業(yè)普遍重視研究開(kāi)發(fā),，有73家開(kāi)展了各種形式的研發(fā)活動(dòng)，占企業(yè)總數(shù)的72.3%,，研發(fā)投入總額13.6億元,，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重為6.3%。有52家企業(yè)獲得了專利等研發(fā)成果,，占企業(yè)總數(shù)的51.5%,。從研發(fā)出入與產(chǎn)出上看，企業(yè)研發(fā)成功率為71.2%,。2018年研發(fā)投入排名前5的企業(yè)分別是惠科金渝,、惠科金揚(yáng)、萊寶科技,、西南集成與華潤(rùn)微電子,，研發(fā)投入總額6.8億元，占集成電路企業(yè)研發(fā)投入總額的50.1%,。

2,、產(chǎn)業(yè)鏈分布

集成電路科技企業(yè)主要集中在成品測(cè)試領(lǐng)域，共有79家,，占比高達(dá)78.2%,。而芯片制造、芯片封裝、IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量較少,，分別有11家,、6家與5家，合計(jì)占比21.8%（如圖10）,。其中西南集成,、紫光展銳、物奇科技,、渝芯微,、中科芯億達(dá)、偉特森電子,、銳迪科,、原璟科技、雅特力科技,、弗瑞思科,、烈達(dá)半導(dǎo)體等企業(yè)，涉及功率,、射頻,、通信、驅(qū)動(dòng),、物聯(lián)網(wǎng),、數(shù)據(jù)傳輸、微控制器等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,。

圖10 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈科技型企業(yè)分布

     （六）科研項(xiàng)目

1,、資助項(xiàng)目類型

近兩年（2017-2018年）集成電路產(chǎn)業(yè)共獲得科研項(xiàng)目立項(xiàng)支持278項(xiàng)，獲得財(cái)政資助約5.2億元,。項(xiàng)目類別主要為基礎(chǔ)研究與前沿探索,、技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展、科技人才專項(xiàng)與科技研發(fā)平臺(tái)專項(xiàng)4大類,。與集成電路相關(guān)的科研項(xiàng)目中,，基礎(chǔ)研究與前沿探索類項(xiàng)目數(shù)量最多，有142項(xiàng),，占比為51.1%,；技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展類項(xiàng)目有116項(xiàng)，占41.7%,；科技研發(fā)平臺(tái)專項(xiàng)與科技人才專項(xiàng)數(shù)量相對(duì)較少,，分別有15項(xiàng)與5項(xiàng)，各占5.4%與1.8%,。如圖11,。

圖11 集成電路相關(guān)科研項(xiàng)目分布情況

不同計(jì)劃類別科研項(xiàng)目資助經(jīng)費(fèi)總額有所差別,，技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展類項(xiàng)目資助經(jīng)費(fèi)最高，達(dá)3.9億元,，占資助經(jīng)費(fèi)總額的75.5%,，平均338萬(wàn)元/項(xiàng)；科技研發(fā)平臺(tái)專項(xiàng)資助經(jīng)費(fèi)1.1億元,，占21.6%,，平均高達(dá)746.7萬(wàn)元/項(xiàng)；基礎(chǔ)研究與前沿探索項(xiàng)目資助經(jīng)費(fèi)1260萬(wàn)元,，占2.4%,，平均僅為8.9萬(wàn)元/項(xiàng)；科技人才專項(xiàng)資助經(jīng)費(fèi)250萬(wàn)元,，占0.5%,，平均50萬(wàn)元/項(xiàng)。如圖12,。

圖12 集成電路相關(guān)科研項(xiàng)目資助經(jīng)費(fèi)

2,、產(chǎn)業(yè)鏈分布

集成電路相關(guān)科研項(xiàng)目主要分布在產(chǎn)業(yè)鏈的兩端，其中支持成品測(cè)試研究的科研項(xiàng)目數(shù)量最多,，有147項(xiàng),，占52.9%；支持IC設(shè)計(jì)的科研項(xiàng)目95項(xiàng),，占項(xiàng)目總數(shù)的34.2%,；支持芯片封裝的科研項(xiàng)目33項(xiàng)，占比為11.9%,；芯片制造項(xiàng)目?jī)H3項(xiàng),，占1.1%（如圖16）。

圖16 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈科研項(xiàng)目分布

集成電路領(lǐng)域共獲得項(xiàng)目資助5.2億元,，其中成品測(cè)試領(lǐng)域獲得的資助經(jīng)費(fèi)最多，共計(jì)3.3億元,，占經(jīng)費(fèi)總額的62.6%,；芯片封裝領(lǐng)域獲得資助經(jīng)費(fèi)1.5億元，占28.1%,；IC設(shè)計(jì)與芯片制造領(lǐng)域分別獲得資助經(jīng)費(fèi)0.4與0.1億元,，各占7.2%與2.1%。如圖17,。

圖17 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈科研項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)分布

        三,、結(jié)果與存在的問(wèn)題

（一）集成電路企業(yè)研發(fā)人員數(shù)量較少，分布不均衡,，高層次人才匱乏,。數(shù)據(jù)顯示,，2018年集成電路企業(yè)研發(fā)人員占從業(yè)人員的比重呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，且主要分布在成品測(cè)試領(lǐng)域,，高層次人才極度匱乏,。

（二）科研機(jī)構(gòu)總量不足，特別是新型研發(fā)機(jī)構(gòu)尚未完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局,。其中,，高校與科研院所分布雖較為均衡，但總體數(shù)量少,，尤其是成品測(cè)試領(lǐng)域僅有1家,；而新型研發(fā)機(jī)構(gòu)主要集中在成品測(cè)試領(lǐng)域，其他領(lǐng)域分布較少,。

（三）高水平研發(fā)平臺(tái)數(shù)量較少,，研究領(lǐng)域布局較為單一。全市共擁有40個(gè)研發(fā)平臺(tái),，國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)僅有4個(gè),，主要集中在IC設(shè)計(jì)與成品測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，共占92.5%,，而芯片制造與芯片封裝研發(fā)環(huán)節(jié)僅占7.5%,。

（四）集成電路相關(guān)專利主要集中在大型科研院所，中小企業(yè)獲得的專利數(shù)量較少,。數(shù)據(jù)顯示,，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第24研究所、第26研究所,、第44研究所等5家單位擁有的專利授權(quán)量占比高達(dá)59.1%,，且主要為IC設(shè)計(jì)與芯片制造專利，芯片封裝與成品測(cè)試專利數(shù)量較少,。

（五）科技企業(yè)主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈后端即芯片封裝與成品測(cè)試領(lǐng)域,，中小企業(yè)研發(fā)投入水平有待提升。2018年集成電路企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入191.9億元,，研發(fā)投入不足15億元,，研發(fā)投入排名前5的企業(yè)占研發(fā)投入總額的比重高達(dá)50.1%。

（六）科研項(xiàng)目支持較多,，但支持方向較為單一,。科研項(xiàng)目主要集中在IC設(shè)計(jì),、成品測(cè)試領(lǐng)域,，共占87.1%；資助經(jīng)費(fèi)主要集中在芯片封裝,、成品測(cè)試領(lǐng)域,，共占89.9%,；芯片制造領(lǐng)域無(wú)論從項(xiàng)目數(shù)量還是資助經(jīng)費(fèi)上而言，獲得的支持均較少,。

      四,、對(duì)策建議

     （一）加強(qiáng)專業(yè)人才引進(jìn)培養(yǎng)

一是加大人才引進(jìn)力度，落實(shí)好相關(guān)政策,，大力引進(jìn)國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀集成電路人才,，同時(shí)引入人才競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)機(jī)制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎(jiǎng)勵(lì)政策和科技人員股權(quán),、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配機(jī)制,，用好人才，留住人才,。二是建立健全由著名高校微電子學(xué)院,、微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)和企業(yè)內(nèi)訓(xùn)相結(jié)合的集成電路人才培訓(xùn)體系。加強(qiáng)重慶大學(xué),、重慶郵電大學(xué),、重慶科技學(xué)院、重慶理工大學(xué)等高校集成電路相關(guān)專業(yè)和國(guó)家集成電路師資國(guó)際（重慶）培訓(xùn)中心建設(shè),，積極引進(jìn)國(guó)外師資和優(yōu)質(zhì)培訓(xùn)資源,，重點(diǎn)培養(yǎng)國(guó)際化、高層次,、復(fù)合型集成電路人才,。

     （二）加快集聚高層次科研機(jī)構(gòu)

支持國(guó)內(nèi)外一流科研院所、知名高校和集成電路世界知名企業(yè)來(lái)渝設(shè)立或共建分支機(jī)構(gòu),、研發(fā)中心等,，積極與中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院,、清華大學(xué),、北京大學(xué)、華中科技大學(xué),、電子科技大學(xué)等科研院所和高校開(kāi)展戰(zhàn)略合作,，引進(jìn)或共建一批集成電路高層次研發(fā)機(jī)構(gòu)。

     （三）構(gòu)建多層次創(chuàng)新平臺(tái)體系

支持骨干企業(yè)加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域知名高校和科研院所合作,，建立重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、技術(shù)創(chuàng)新中心,、工程研究中心,、科技成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)等，構(gòu)建多主體,、多類型,、多層次的集成電路科技創(chuàng)新平臺(tái)體系,。支持創(chuàng)新平臺(tái)與行業(yè)企業(yè)開(kāi)展全方位合作，推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品孵化,，提升對(duì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的服務(wù)能力,。

     （四）注重專利布局與標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

遵循集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，引導(dǎo)企業(yè)等各類創(chuàng)新主體加大創(chuàng)新投入,。加強(qiáng)對(duì)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析,，及時(shí)跟蹤、分析,、利用國(guó)外專利,，對(duì)科研及產(chǎn)業(yè)化工作進(jìn)行前瞻性預(yù)測(cè)，建立有效的專利分析和預(yù)警機(jī)制,。強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì),、人工智能、數(shù)字音視頻,、光通信,、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及新興領(lǐng)域的全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局,，形成一批集成電路核心專利,，建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防控體系，制定一批集成電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。

     （五）圍繞產(chǎn)業(yè)鏈集聚科技企業(yè)

以IC設(shè)計(jì)為抓手,，培育引進(jìn)一批龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)，打造射頻,、模擬和數(shù)?；旌稀⒐β孰娮拥犬a(chǎn)業(yè)領(lǐng)域領(lǐng)先的設(shè)計(jì)集群,。擴(kuò)大晶圓制造業(yè)規(guī)模,，打造單一集成器件制造（IDM）與晶圓代工并存的運(yùn)營(yíng)模式，提高服務(wù)設(shè)計(jì)企業(yè)能力,。通過(guò)相關(guān)領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新,，不斷培育壯大本地封裝企業(yè)，扶持測(cè)試檢驗(yàn)企業(yè),，支持本地半導(dǎo)體制造企業(yè)發(fā)展,。

     （六）實(shí)施重大專項(xiàng)帶動(dòng)研發(fā)創(chuàng)新

實(shí)施集成電路重大主題專項(xiàng)，帶動(dòng)企業(yè),、高校,、科研院所等加大研發(fā)投入，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新,。每年滾動(dòng)支持3至5家骨干IC設(shè)計(jì)企業(yè)在創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)域增加研發(fā)投入,，鼓勵(lì)企業(yè)積極參與國(guó)家科技計(jì)劃和重大項(xiàng)目,。鼓勵(lì)骨干企業(yè)建立海外研發(fā)基地，與海外企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)開(kāi)展多層次合作,。